工商時報觸控專題報導-20120829

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華台貼合技術 亮相
作者: 江富滿

全球觸控商機火熱,又正因為其需求不斷成長,製程上不斷進行改良,國內觸控面板整合方案商-華台科技,將於8月29日觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會中,發表OGS積層加工技術暨全貼合技術,因應Ultrabook採用Window 8作業系統發展的觸控顯示模組的整合方案,領先業界推出關鍵製程發展趨勢。

由於華台科技掌握觸控面板關鍵材料及零組件成本最重要的5成以上,並取得多家日本關鍵原廠的台灣代理,在觸控面板材料供應上,具產業群聚及成本低廉優勢,且結合原廠品質與技術支援,能提供台灣相關製造業者,更快速彈性的服務。

該公司董事長李建興表示,公司已與國內多家指標廠商有密切合作關係,現更積極拓展大陸市場,協助當地廠商快速切入觸控領域,目前已小有成果,未來商機無窮。

值得一提的是,華台不光是整合方案領導商,更整合了來自各種不同領域的技術人材,包括材料、機電、工程等,能更清楚掌握產業脈動,維持產業競爭力。材料出身的總經理錢經豪強調,目前觸控趨勢有3大方向:

1、輕薄、全貼合;
2、中小尺寸單層結構的Film sensor;
3、OGS中大尺寸,公司在材料及設備方面涉足頗深,能應付各種不同的製程開發,提供產業之材料、設備及自動化相關設備供應的在地化實現為己任。

華台科技近年來的業績均維持20%的成長,伴隨著觸控產業共同成長,在台南科技園區設有實驗室,專門研究測試全新的尖端技術,再結合原廠通路、技術服務支援,朝全方位的觸控整合方案商邁進,並計畫上市櫃來強化公司整體營運實力。